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耐高温杂萘联苯聚芳醚材料在电绝缘领域的应用

王锦艳 , 蹇锡高

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.003

杂萘联苯聚芳醚系列高性能树脂具有扭曲、非平面全芳环结构,因此兼具耐高温和可溶解特性,综合性能优异,解决了传统高性能工程塑料不能兼具耐高温和可溶解的技术难题,加工方式多样,应用领域广泛。本文系统介绍了其在耐高温绝缘材料领域的应用研究,包括耐高温绝缘浸渍漆、漆包线、加热电缆、高频覆铜板、耐高温多功能绝缘薄膜等。

关键词: 聚芳醚 , 二氮杂萘酮 , 绝缘浸渍漆 , 漆包线 , 电缆 , 覆铜板 , 薄膜

双马来酰亚胺-苯并噁嗪体系的研究及应用现状

陈振文 , 罗俐

绝缘材料

对双马来酰亚胺(BMI)和苯并噁嗪(BOZ)的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述,介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板(CCL)、层压板及粘结剂等领域的应用研究进展,并展望了BMI/BOZ体系的产业化发展趋势。

关键词: 双马来酰亚胺 , 苯并噁嗪 , BMI/BOZ体系 , 覆铜箔层压板 , 层压板 , 粘结剂

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

张翔宇 , 程小霞

绝缘材料

  采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明:随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。

关键词: 高导热 , 纳米氮化铝 , 聚酰亚胺 , 覆铜板

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制

罗成 , 唐国坊

绝缘材料

采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。

关键词: 双马来酰亚胺 , 二烯丙基双酚A , 环氧树脂 , 改性 , 覆铜板

氢氧化镁在阻燃覆铜箔板基板材料中的应用

于杨 , 徐宝生 , 翁凌 , 朱兴松 , 王诚 , 刘立柱

绝缘材料

以苯并噁嗪/环氧树脂为基体,氢氧化镁为阻燃剂,制备了无卤无磷阻燃覆铜板基板材料。对基板材料的氧指数、介电性能、绝缘性能和力学性能进行测试,分析不同种类(GX105,GX110,YX105)和不同含量的氢氧化镁对基板材料性能的影响,确定了氢氧化镁的最佳类型和用量。结果表明:采用YX105为阻燃剂,其含量为10%时,制备的板材综合性能较好,其中介电常数和介质损耗因数分别为5.33和0.008,表面电阻为8.6×1012Ω,体积电阻率为1.62×1014Ω·m,弯曲强度为512.0 MPa,氧指数为37.2。

关键词: 氢氧化镁 , 阻燃剂 , 覆铜箔板 , 环境友好

振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用?

武英峰

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).028

随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展,对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种,越来越被广泛的使用,其中球形硅微粉与树脂相容性更加,有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。

关键词: 覆铜板 , 填料 , 球形硅微粉 , 耐热性 , 振动磨分级

高效液相色谱法在覆铜板生产过程中的应用

李丹 , 孟运东 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.05.015

在覆铜板的生产过程中,双氰胺(DICY)是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.采用高效液相色谱法(HPLC)测定半固化片中的残留DICY含量,得出最佳的色谱条件为:C18色谱柱(150 cm×4.6 mm,5μm);以乙腈-水(体积比为40:60)为流动相;检测波长为220 nm;流速为1.0 mL/min;柱温为25℃.在此色谱条件下,DICY的进样量在0.04~1.2μg范围内呈良好的线性关系,相关系数R2=0.9997,DICY的平均回收率达到97.67%,可在5 min内完成测试.该方法可在生产过程中快速、准确的测定半固化片中的残留DICY含量.

关键词: 覆铜板 , 半固化片 , 固化剂 , 高效液相色谱 , DICY

覆铜板用聚苯醚树脂体系及其复合材料的性能研究

虞鑫海 , 徐杰 , 沈海平

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.07.007

以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明:树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体(CEO1PO)的质量分数约为20%时,覆铜板的综合性能最为优异;气相二氧化硅的用量占体系总质量的20%~30%时,覆铜板具有较好的力学性能和绝缘性能;最佳的固化工艺参数为150℃7 MPa/1 h+230℃8 MPa/2 h+300℃10 MPa/2 h。

关键词: 聚苯醚 , 氰酸酯 , 气相二氧化硅 , 覆铜板

无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

辛玉军 , 唐军旗 , 曾宪平 , 周彪

绝缘材料

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。

关键词: 无卤无磷 , 覆铜板 , 阻燃

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